2025. április 7 -én a Molex, az elektronikai ipar és a Connectivity Technology innovátorának globális vezetője, a 2025 -es müncheni sanghaji elektronikai kiállításon (Electronica China) kiállítja a Shanghai New International Expo központban, 2025. április 15 -től 17 -ig. A W3 Hallban a Booth 609 -ben tartják.
Roc Yang, a Molex China értékesítési alelnöke azt mondta: "Kína fontos innovatív piac, és elkötelezettek vagyunk az ország folyamatosan fejlődő technológiai területeinek erőteljes támogatásáért. Az adatközpontok előmozdításával, az autóipari, a fogyasztói elektronikával és az orvosi technológiákkal, amelyek a generatív mesterséges intelligencia, a gépi tanulás növekedését, és a felhőalapú megoldásokra számítunk, az ipar iránti igényt várjuk az ipar igénylésére, és az ipar iránti igényt várjuk az ipar igényeire, és az ipar iránti igényt várjuk az ipar igényeire. 18 hónapig
Yang folytatta: "Ezeknek a kihívásoknak a kezelése érdekében a terméktervezők, a gyártómérnökök és az ellátási lánc szakértőinek szorosabban kell együtt dolgozniuk az innováció felgyorsítása érdekében a hőeloszlás és az energiagazdálkodás, az anyagtudomány és az akkumulátor technológiákban. Ezért aktívan részt veszünk a müncheni shanghaji elektronikákban, hogy összekapcsolják az ipari vezetőket, és közösen előmozdítsuk az innováció következő hullámát az innováció következő hullámában
autó
Az MX Dash és az RNC demonstrációk mellett a Molex bemutatja a Hsautolink kábelezési oldatot is. A Hsautolink C csatlakozót érett C típusú csatlakozó technológiával tervezték, amely lezárt és nem zárt verziókat kínál. Mindkét verziót az autók szigorú követelményeinek megfelelően javították, több csatlakozót kompakt formává kombinálva, hogy jól kihasználhassák az áramköri táblákat.
A látogatók személyesen megtapasztalhatják, hogy a Molex Solutions miként támogatja a fontos alkalmazásokat, például az ADAS, az Information Entertainment, az Electric Jármű -energiagazdálkodás és az autóhálózatok zökkenőmentes, amelyek megszilárdítják a vállalat vezető pozícióját az autóipari csatlakozás területén.
Adatközpont
A tükör mezz demonstráció kiemeli, hogy ez a teljesen zárt mezzanine-csatlakozó sorozat hogyan biztosítja az iparág vezető integritását és akár 224 Gbps adatátviteli sebességeket is, hogy megfeleljen a telekommunikáció, a hálózatépítés és a nagy sűrűségű alkalmazások, például az OCP-kompatibilis rendszerek növekvő igényeinek. A téma szakértője elmagyarázza a helyszínen, hogy a Molex mérnöki szakértelme hogyan vezet a nagysebességű adatkapcsolathoz, javítja az energiahatékonyságot a kompakt mintákban, és felgyorsítja a tervezési ciklusokat, biztosítva az első osztályú jel integritását a rendszerek következő generációjának.
Fogyasztó és kereskedelmi
A Molex nagy teljesítményű alkatrészeket mutat be számos mobil eszköz és intelligens készülék számára, amelyek között a Nano Fit egy kompakt nagy teljesítményű megoldás a mikro-energia alkalmazásokhoz. A Molex Engineers bemutatja, hogy ezek a helymegtakarító csatlakozók hogyan biztosítják a kiváló elektromos integritást és megbízhatóságot, támogatva a nagy áramú alkalmazásokat. Ezek a csatlakozók számos konfigurációs, bevonási lehetőséget és színkódolt/kulcstartási mintát kínálnak, így ideálisak a precíziós vezérelt, a Space Limited elektronikus alkalmazásokhoz.
